
近年来,逻辑芯片已成为国家战略科技力量的重要组成部分。美国、中国、韩国、日本和欧洲在该领域展开了激烈的技术与市场角逐。
英特尔、英伟达、高通、苹果等公司持续引领高端逻辑芯片设计;而台积电、三星则占据全球代工市场的主导地位。中国企业在华为海思、中芯国际等企业的带动下,正加速追赶,尤其在成熟制程领域已具备较强竞争力。
面对外部技术封锁,中国大力推动“国产替代”战略。国家集成电路产业投资基金(大基金)持续投入,支持逻辑芯片的设计工具(EDA)、IP核、制造设备和材料产业链协同发展。
逻辑芯片正与存储芯片、射频芯片、光子芯片等深度融合,形成系统级解决方案。例如,AI芯片中的逻辑核心与专用加速单元协同工作,显著提升能效比。
预计到2030年,逻辑芯片将向三维堆叠(3D IC)、量子逻辑门、神经形态计算等前沿方向迈进。同时,绿色制造、可持续供应链也将成为行业关注重点。
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